CPU Die温度とCPU Ambient温度との差について
皆さんのご意見を伺いたくトピをたてました.
自宅で現行G5 2.7G Dual,会社で現行G5 2G Dualを使っています.両方ともOSは10.4.2です.
同じソフト操作(SilverKeeperによるバックアップ)を行っても,2.7Gは数秒間
ファンが高速回転して爆音になるのに対し,2Gの方は低回転でいたって静かです.
Temperature Monitor 3.01でDie温度/Ambient温度を比較したところ,
2.7G:アイドル時 55度/26度前後 バックアップ時 75度/28度前後
2G :アイドル時 54度/45度前後 バックアップ時 65度/47度前後
でした.
このDie温度とAmbient温度の差は何を意味するんでしょうか?
単に水冷と空冷の特性の差なのか,2.7Gの水冷ヘッドがCPUに密着していないのか
(水冷ヘッドに熱がうまく逃げていってない)...
G4 MDDでCPU Dieとヒートシンクとの密着度が悪かったという報告を見たことがあります.
若干後者を疑っているのですが,皆さんはどう思われますか?