CPU Die温度とCPU Ambient温度との差について

皆さんのご意見を伺いたくトピをたてました.
自宅で現行G5 2.7G Dual,会社で現行G5 2G Dualを使っています.両方ともOSは10.4.2です.
同じソフト操作(SilverKeeperによるバックアップ)を行っても,2.7Gは数秒間
ファンが高速回転して爆音になるのに対し,2Gの方は低回転でいたって静かです.
Temperature Monitor 3.01でDie温度/Ambient温度を比較したところ,
2.7G:アイドル時 55度/26度前後   バックアップ時 75度/28度前後
2G :アイドル時 54度/45度前後   バックアップ時 65度/47度前後
でした.
このDie温度とAmbient温度の差は何を意味するんでしょうか?
単に水冷と空冷の特性の差なのか,2.7Gの水冷ヘッドがCPUに密着していないのか
(水冷ヘッドに熱がうまく逃げていってない)...
G4 MDDでCPU Dieとヒートシンクとの密着度が悪かったという報告を見たことがあります.
若干後者を疑っているのですが,皆さんはどう思われますか?

投稿日 2005/09/28 20:47

返信: 2

2005/09/29 05:17 Community User への返信

>このDie温度とAmbient温度の差は何を意味するんでしょうか?
Temperature Monitor の作者に訊くしか無いと思います。
Temperature Monitor の Webサイトには、こう書かれています。「Please note that Apple does not support an official or standardized way of reading out sensor data in Mac OS X (the only exception is the Server Monitor application for the Xserve series). 」。
Temperature Monitor が示す値は、公式な情報に基づくものではなく、リパースエンジニアリングなどから推測したものと言ってよいと思います。
>2.7Gの水冷ヘッドがCPUに密着していないのか
とかを疑うくらいなら、Temperature Monitor の値が妥当なのかどうかを疑った方がいいんじゃないでしょうか。
#ちょっと参考にする程度ならいいと思うんですが

2005/09/29 20:27 Community User への返信

手押し戦車様,
リプライありがとうございます.
たしかに絶対値についてはおっしゃる通りかもしれません.
特にDie温度はX Resource Graphの表示値と違いますし(他の温度は温度センサの
読み取り値のせいかTemperatureMonitorとXRGで完全に一致しています).
ただ,温度の上昇の仕方は明らかに2.7Gの方が急激のようです.
チップ自体に発熱上の余裕が無いか,水冷の特性なのかもしれません.

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